IMEC(比利时微电子研究中)举办的ITF World 2024大会上，AMD董事长兼CEO苏姿丰博士领取了IMEC创新大奖，表彰其行业创新与领导戈登·摩尔、比尔·盖茨也都得到过这个荣誉。
在获奖后的演讲中，苏姿丰重点提到，AMD正在全力冲刺30x25目标，也就是到2025年将计算能效提升到2020年的30倍，而到了2026-2027年，AMD将把计算能效提升2020年的100倍！
这一速度，将远超行业平均水平。
处理器、显卡等计算产品的能耗越来越高，AMD早在2014年就设定了名为25x20的目标，也就是从2014年到2020年，将产品能效提升25倍，最终超额做到了31.77倍。
随后，AMD就立下了30x25的新目标，明年就能顺利实现。
苏姿丰指出，眼下提升计算产品能效的最大障碍就是AI大模型训练、微调所需的庞大算力，往往离不开成千上万的GPU加速器，以及成千上万兆瓦的电力，而且还在急剧膨胀。
为此，AMD将多管齐下，从产品架构、制造工艺、封装技术、互连技术等方面提升能效，比如3nm GAA全环绕栅极工艺，比如2.5D/3D混合封装，等等。
她指出，Instinct MI300X就是高能效的典型代表，包含1530亿个晶体管，分为12颗小芯片、24颗共192GB HBM3内存芯片。
再比如处理器，2024年的第四代EPYC，对比1984年的AM286(Intel 80286的克隆版本)，40年间，制造工艺从1.5微米进步到6/5纳米，单颗芯片变成13颗小芯片，晶体管从13.4万个增加到900亿个。
核心线程数从1/1个增加到96/192个，最高频率从20MHz提高到3.5GHz，缓存从0增加到486MB(下图中的16MB应是支持内存容量)，内核面积从49平方毫米增加到1240平方毫米。
