6月13日消息，荣耀首款小折叠手机荣耀Magic V Flip今晚正式发布，突破行业的4英寸外屏，7.15mm展开厚度，14.89mm折叠厚度刷新历史。
据介绍，荣耀Magic V Flip采用了先进的荣耀鲁班铰链技术，并搭载了荣耀自研的盾构钢材料。
这一创新设计不仅确保了手机的坚固耐用，还内置了超高强度的屏幕支撑钢箔，使得手机在折叠与展开时都能保持稳定的形态。此外，这款手机还通过了SGS高可靠折叠品质认证，进一步证明了其出色的品质与可靠性。
在屏幕体验上，荣耀Magic V Flip的内屏表现同样令人瞩目。其平均折痕深度仅为28微米，使得屏幕在展开时能够展平如镜、顺滑如新。
同时，配合行业最好的内外屏接续体验以及悬停态下支持多种场景适配的功能，这款手机无疑将为用户带来更加出色的视觉与交互体验。
在性能方面，它搭载了荣耀自研的射频增强芯片C1+，结合平台级AI使能技术，能够实现信号自学习调优，确保用户在使用时能够享受到更加稳定、流畅的通信体验。
除了硬件上的强大性能外，荣耀Magic V Flip在软件生态方面也下足了功夫。它与超过40款应用进行了深度适配，为用户提供了多重卡片生态的高效便捷体验。
另外，AI使能智慧交互功能以及治愈萌宠长久陪伴的个性化外屏交互方式，也使得这款手机在功能性与趣味性上得到了极大的提升。
